520亿美元芯片方案正式出炉!

在芯片制造方面,台积电的技术全球领先,相比英特尔等美企,台积电并不是领先一点点。

因为台积电在今年下半年就能够量产3nm芯片,而英特尔连7nm芯片还无法自主量产,在芯片代工产能方面,英特尔更是与台积电有很大的差距。

全球缺芯后,美就不断在芯片领域内做出小动作,不仅要求台积电等在美生产制造更多芯片,还明确表示要打造完整的芯片产业链。

面对这样的做法,台积电明确表示美不可能掌握全球芯片产业链,更不可能打造出来完整的芯片产业链,即便是连续投资超500亿美元也不行。

进入2022年后,美就敲定了520亿美元的芯片方案,其中,390亿美元主要对芯片制造终端进行补贴,109亿美元则是对芯片研发设计等企业进行补贴.

如今,520亿美元的芯片补贴方案正式出炉,对此,就有外媒表示这是有点儿慌了。当然,外媒之所以这么说,还给出了三点原因。

首先,美在芯片制造方面已经落后。

就目前而言,全球芯片制造技术最先进的企业主要集中在中国、韩国等亚洲地区,而美在芯片制造方面已经落后。

用台积电的话说就是,美芯片人才已经落后台湾省很多,与其实现更多芯片在本土生产制造,不如先培养芯片人才。

实际上,英特尔是美芯片制造技术最先进的企业,但至今不能量产7nm制程的芯片,而美光是美本土的闪存芯片巨头,但芯片制造技术却落后三星等。

虽然苹果、AMD、英伟达、高通等是优秀的芯片企业,但这些企业仅研发设计芯片,自身并不生产制造芯片,几乎都是依赖台积电、三星等。

一方面是因为美本土没有量产7nm等先进制程芯片的能力,另外一方面是芯片制造是重资产,美企不愿投资,也缺少相关人才。

其次,全球缺芯才意识到芯片制造的重要性。

全球缺芯后,汽车行业受到的影响最为严重,不仅导致很多汽车厂商降低产能,还大大增加了汽车厂商的生产制造成本。

也正是因为如此,美才要求台积电、三星等芯片制造企业交出相关数据,目的就想办法解决缺芯情况,缓解汽车行业缺芯问题。

毕竟,美是全球汽车生产制造和消费的大国之一,严重依赖汽车行业,缺芯已经导致福特、通用等车企遭遇了不小的损失。

其正式推出520亿美元的芯片方案,目的就想尽快解决芯片产能问题,实现更多芯片在本土生产制造,从而能够缓解缺芯问题。

最后,美在芯片方面的优势已经不在了。

在芯片方面,美原本是有优势的,但随着台积电、三星以及华为海思等厂商的崛起,让美在芯片方面优势不在了。

因为台积电、三星的芯片制造能力已经远超英特尔等美企业,而华为海思在芯片研发设计方面已经威胁到高通、英特尔等厂商。

要知道,全球首款5G双模芯片是华为海思推出的,首款5nm 5G Soc也是华为还是推出的。

高通芯片的性能基本上被海思麒麟超越,而苹果能自研芯片,却无法自研通讯基带等。

关键是,在国内市场,华为海思曾超越高通成为第一,如今,联发科不仅超越高通成为国内市场份额第一的芯片企业,也连续多个季度超过高通成为全球第一。



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